NTC热敏电阻

NTC热敏电阻(设备)应用

1833年，迈克尔·法拉第发现了第一个NTC热敏电阻，并给了他一份硫化银半导体行为的报告。他观察到，一旦温度升高，硫化银的抗性就会急剧下降。因为最初的热敏电阻器很难制造&技术应用是局部的，直到20世纪30年代才开始生产商业热敏电阻器。

因此，一种商业上可行的热敏电阻即金霸王在1930年由塞缪尔·鲁本推出。之后，由于连续晶体管技术的发展，NTC热敏电阻的研究得到了很大的发展。所以最终NTC热敏电阻在1960年被开发出来。因此本文讨论了NTC热敏电阻的工作应用。

在NTC热敏电阻中，术语NTC代表“负温度系数”是一个具有负温度系数的电阻，这意味着一旦温度升高，电阻就会降低。它们主要用作限流器件和电阻温度传感器。根据IEC标准，NTC热敏电阻符号如下所示。

与硅或硅温度传感器相比，这种热敏电阻的温度敏感系数是电阻式温度探测器的5倍和10倍。用于制造这些热敏电阻的材料是;镍、铁、铜、锰和钴。这些电阻的温度范围从−55°C到+200°C。

NTC热敏电阻的工作原理主要取决于环境温度。一旦热敏电阻的温度提高，其电阻就会降低。温度每升高1摄氏度，电阻就会降低5%。

有两个因素会影响材料对电流流动的阻力:材料中自由电子的数量和它们在材料中移动的容易程度。后者受材料晶体结构的影响，材料中会有或多或少的“自由电子路径”供电流通过。

NTC热敏电阻由含有金属氧化物的陶瓷制成，包括Mn-Ni-Co氧化物，Ni-Cr氧化物和Cu-Ni氧化物，并添加添加剂。当这些金属与氧结合时，它们形成的键限制了晶体结构中自由电子路径的数量，增加了电阻。

然而，在较高的温度下，原子之间的碰撞会导致晶体结构轻微破裂，释放出一些电子，并创造出以前不存在的自由电子路径。自由电子路径越多，对电流的阻力就越小。这就是NTC热敏电阻在温度升高时电阻下降的原因。